英国《金融时报》援引知情人士的话报道称，英国和软银已经重启ARM在伦敦上市的谈判。了解谈判情况的人士表示，谈判是“积极的”，“非常有建设性” 英国首相苏纳克上个月在唐宁街会见了ARM首席执行官雷内·哈斯，软银创始人孙正义也通过视频加入了会谈。 目前，ARM和软银均未对此置评。 ARM成立，总部设在英国。其芯片设计IP芯片平台授权在整个半导体行业具有不可替代的作用，一直被英国政府视为重点战略资产。如果ARM在伦敦上市，它将成为伦敦证交所市值最大的科技集团。 2016年，软银以320亿美元收购AR

导语：全球知名芯片制造商联电公布其设立在新加坡的22纳米新型工厂将于2024年年中竣工，并计划在2025年初启动大规模生产活动。该公司1月8日发表公告，为满足未来的生产需求，已经批准实施价值近3.98亿美元的资本预算执行方案。 据悉，联电在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圆制造厂Fab12i区域内建立一座全新先进晶圆厂的计划。这个计划首阶段设定了每月30，000片晶圆的产能目标，并计划在2024年末开始大量投入生产环节。该项投资总额高达50亿美元，项目将覆盖22和28纳米的

近日，据报道，全球半导体巨头英伟达（NVIDIA）将恢复对中国市场的“特供版”AI芯片出货。然而，有产业链人士透露，英伟达正在开发针对中国区的“最新改良版”AI芯片，这些芯片是基于英伟达H100改良而来，旨在符合美国最新的技术出口管制政策。 据此前曝光的规格显示，H20是H100 GPU的“缩水版”，內存容量和运算能力均有所降低。相比之下，H100具有更高的性能，包括80GB HBM3內存和高达1，979 TFLOP的运算能力。这意味着，“缩水版”的H20芯片的AI算力只有H100的不到15%

12月22日消息，据外媒报道，印度主管电子与科技国务部长强德拉谢克在书面答复印度国会询问时表示，鸿海已依据“印度政府修订后半导体制造计划”，重新提交建造半导体工厂的申请书。 鸿海去年9月与印度Vedanta 集团宣布成立合资公司，原本双方携手兴建半导体厂，但提出的奖励申请因缺少技术伙伴而卡关，双方在今年7月宣布拆伙。鸿海当时发布声明，朝向重新提交申请的方向努力，而且也欢迎印度国内外的利益关系人加入。 9月份有消息称，鸿海将与意法半导体合作，在印度建造40纳米芯片厂，并向印度政府申请补助。 印度